行（háng）業應用
BGA封裝底部填充
作者： 點擊：2140 發布時間：2020-06-10 15:48:01
一、麵臨的挑戰
高可靠性要求的航空航天航海、動車（chē）、汽車（chē）、室外LED照明、太陽能及軍工企業的電子產品，電路板（bǎn）上的焊球陣列器件（BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件，都（dōu）麵臨著微小型化的趨勢，而（ér）板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度組裝基板（bǎn）、器件與基（jī）板（bǎn）間的焊接點（diǎn）在機械和熱應力下作用下變（biàn）得很脆弱。
二、解（jiě）決方案
針對BGA封裝，凱恩（ēn）KY提供底部填充工藝解（jiě）決方案——創新型（xíng）毛細流動底部填充劑（jì）。把填充膠分配塗敷（fū）到組裝好的器件邊緣，利用液體的“毛細效應”使膠水（shuǐ）滲透填充滿（mǎn）芯片底部（bù），而（ér）後加熱使填充膠與芯片基材、焊點（diǎn）和PCB基（jī）板三者為一體。
工藝優勢：
1、高流動（dòng）性、高純度、單組份，極細間距的部件快速（sù）填充，快速（sù）固化（huà）能力；
2、能夠（gòu）形成均勻（yún）無空洞底部填充層，可消除由（yóu）焊接材料引起的應力，提高元器件的可靠性和機械性能，為產（chǎn）品（pǐn）的（de）跌落、扭曲、振動、濕氣等提供很好的保護。
3、可返修係能，可對電（diàn）路板再次利用，大大節省（shěng）成本（běn）。
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